潛力巨大！機構估2026年HBM市場規(guī)模達300億美元
發(fā)布日期：2024-05-31
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在全球高帶寬內存（HBM）一片難求的背景下，高盛兩個月內二度調高對HBM市場規(guī)模的預測，看好2026年將達300億美元，較3月預測上調至少三成，并重申未來幾年HBM供不應求的觀點，該投行還預測未來2到3年，SK海力士將繼續(xù)在HBM3和HBM3E，維持50%以上的HBM市占率。
以Giuni Lee為首的等高盛分析師 出具研究報告指出，AI投資和收入雙雙強勁，有望推動HBM加速擴張，全球HBM產值在2023年到2026年期間將以約100%復合年成長率走增，全球AI相關投資強勁，有望拉動HBM需求增長，此外，HBM技術正在快速發(fā)展，每塊晶元中使用的HBM容量將會增加，也將對提振對HBM的需求。供應端方面，高盛將SK海力士今年HBM收入預期從此前的75億美元上調至90億美元，將三星HBM收入預期從之前的48億美元上調至52億美元。需求端方面，高盛預期英偉達數(shù)據(jù)中心計算收入將保持持續(xù)增長，分別將2024年、2025年、2026年數(shù)據(jù)中心計算收入成長率從此前的112%、31%、8%，分別上調至142% 、39%、18%。臺積電也預估，今年AI收入將增加一倍以上，到2028年時的AI收入復合年成長率將達50%。隨著HBM技術加速發(fā)展，導致芯片中HBM容量增加，三星和SK海力士此前陸續(xù)宣布將開始量產12層堆疊的HBM3E，SK海力士更將HBM4量產計劃從2026年提前到2025年。先進的HBM3E占比提高代表市場對高端HBM需求增加，且供應緊張也推高HBM市場的整體價格。根據(jù)高盛調查，HBM3E較HBM3有至少一到兩成的溢價，該投行也上調HBM市場平均售價預測。此外，美國主要云端運算企業(yè)此前稱AI相關資本支出今年處于較高水準，但明年仍有望繼續(xù)增加，高盛因此預估今、明兩年AI相關資本支出成長率分別為46%和11%，此前估值分別為26%和5%。因此，高盛基于上述四大原因分別將2024年、2025年、2026年的HBM總可用市場規(guī)模預測，分別上調16%、24%和31%，至150億美元、230億美元和300億美元。高盛還認為，SK海力士將在未來2-3年保持在HBM3和HBM3E上的主導地位，維持50%以上的整體HBM市場份額，由于SK海力士在提高產品良率和供應最新一代HBM給主要客戶方面進展順利，高盛將其股價目標從22.5萬韓元上調至25.5萬韓元，維持買進評等。至于三星：高盛認為三星將在包含HBM2E在內的傳統(tǒng)HBM產品中保持主導地位，并逐步在HBM3/HBM3E上獲得市占率，即便三星在HBM毛利率可能低于海力士，HBM業(yè)務仍有望提升三星的整體獲利率。高盛也維持三星股價目標10.3萬韓元，重申買進評等。高盛也預估美光HBM收入增速將從明年起超過三星和海力士，并實現(xiàn)最大的市占成長，即便比較的基期偏低，美光也打算增加資本支出來抓住HBM機遇。美光的8層堆疊HBM3E比競爭對手有30%的效能優(yōu)勢，目前正在供貨給英偉達。美光從當前1-beta制程節(jié)點過渡到1-gamma將是降低HBM成本關鍵所在。
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