新聞資訊
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1月15日消息，據(jù)外媒Wccftech報道，小米第二代自研旗艦移動處理器玄戒O2（Xring O2）不會采用臺積電最新的2nm制程，而是選擇采用臺積電3nm家族的N3P制程工藝，這也意味著玄戒O2可能不會成為小米旗艦智能手機的主力處理器選擇。小米的第一代旗艦移動處理器玄戒O1在2025年初推出之時，采用的是臺積電當(dāng)時尖端的N3E制程，也是當(dāng)
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1月14日晚間，紫光國微公布了收購瑞能半導(dǎo)100%股權(quán)并募集配套資金的交易預(yù)案，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯、建投華科等 14 名交易對方購買其合計持有的瑞能半導(dǎo)100%股權(quán)，并擬向不超過 35 名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。根據(jù)公告顯示，此次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的股份定價為61.75 元/股
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1月9日消息，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025 年11 月全球半導(dǎo)體銷售額753 億美元，環(huán)比增長3.5%，同比增長29.8%，創(chuàng)下歷史新高。SIA表示，所有主要產(chǎn)品類別需求均成長，推升2025年11月全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下歷史新高，達753億美元。亞太地區(qū)表現(xiàn)最佳，2025年11月銷售額環(huán)比增長5%，同比增長66.1%，增
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4月8日消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2025年2月份全球半導(dǎo)體銷售額為549億美元，較2024年2月的469億美元同比增長17.1%，但環(huán)比2025年1月的565億美元下降2.9%。"盡管環(huán)比銷售額略有下降，但全球半導(dǎo)體行業(yè)仍創(chuàng)下2月單月銷售額歷史新高，推動同比強勁增長，" SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，"這
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2024年11月6日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗的
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新聞亮點：·德州儀器增加了GaN制造投入，將兩個工廠的 GaN半導(dǎo)體自有制造產(chǎn)能提升至原來的四倍?！さ轮輧x器基于 GaN 的半導(dǎo)體現(xiàn)已投產(chǎn)上市?！{借德州儀器品類齊全的 GaN 集成功率半導(dǎo)體，能打造出高能效、高功率密度且可靠的終端產(chǎn)品?！さ轮輧x器已成功開展在 12 英寸晶圓上應(yīng)用
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微電子和軟件技術(shù)的快速發(fā)展正在深刻地改變車載娛樂中控和安全系統(tǒng)設(shè)計，重新定義駕駛體驗。這一轉(zhuǎn)型的核心是電子駕駛艙（eCockpit），這是現(xiàn)代化汽車中的一個復(fù)雜系統(tǒng)，在一個統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關(guān)情況并保持連接，通過實時監(jiān)測和自主響應(yīng)提升汽車
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服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時，意法半導(dǎo)體還針對電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公
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2024 年 9 月 19 日，美國拜登政府宣布，將根據(jù)小企業(yè)創(chuàng)新研究（SBIR） 計劃向 9 個州的 17 家小企業(yè)提供近 500 萬美元的資助。SBIR 第一階段獎項將資助研究項目，以探索創(chuàng)新理念或技術(shù)的技術(shù)價值或可行性，以開發(fā)可行的產(chǎn)品或服務(wù)以引入商業(yè)微電子市場。這也是 “CHIPS 研發(fā)辦公室”的第一個資助項目。拜登政府致力于
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9月2日下午，在國際半導(dǎo)體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會上，SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆解析全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢時預(yù)計，2024年全球半導(dǎo)體營收可望成長20%，人工智能（AI）芯片及存儲芯片是主要成長動能。2025年隨著通訊、工業(yè)及車用等需求健康復(fù)蘇，半導(dǎo)體營收預(yù)計將再同比增長20%。曾瑞榆指出，今年上半年電子設(shè)備銷
