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13 次1月15日消息，據(jù)外媒Wccftech報道，小米第二代自研旗艦移動處理器玄戒O2（Xring O2）不會采用臺積電最新的2nm制程，而是選擇采用臺積電3nm家族的N3P制程工藝，這也意味著玄戒O2可能不會成為小米旗艦智能手機的主力處理器選擇。
小米的第一代旗艦移動處理器玄戒O1在2025年初推出之時，采用的是臺積電當時尖端的N3E制程，也是當時首款基于3nm制程的有中國廠商自主設(shè)計的旗艦移動處理器。但是，如果小米在今年上半年推出的玄戒O2是基于臺積電N3P制程，那么隨著蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科相繼將在今年半年推出采用臺積電2nm制程的旗艦移動芯片，玄戒O2就將會在制程工藝上處于落后地位，因此，其很難成為小米最高端的旗艦手機的處理器選擇。
業(yè)界分析認為，小米可能是出于成本考慮而放棄2nm制程，畢竟該最新制程的成本要比之前的3nm高出了約50%，并且臺積電初期的2nm產(chǎn)能也比較有限，主要被蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科瓜分，小米也很難拿到產(chǎn)能供應(yīng)。
另外一方面，由于去年下半年以來，DRAM 與NAND Flash 價格大幅上漲，使得智能手機的綜合成本面臨大幅上升的壓力。市場研究機構(gòu)Omdia 指出，近一年移動DRAM 價格漲幅超過70%，NAND Flash價格更翻倍上漲，這將使得智能手機的整體物料成本（BoM）上升超過25%。在零組件成本普遍上升的情況下，若再導(dǎo)入更昂貴的先進制程，將進一步壓縮終端產(chǎn)品的利潤空間。
所以，從目前來看，小米可能會將玄戒O2的定位放在次旗艦產(chǎn)品上，并導(dǎo)入平板電腦及汽車等相關(guān)應(yīng)用當中，擴大自研芯片的采用量，以進一步攤薄成本。
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發(fā)布日期: 2024-07-10
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