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當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月5日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報(bào)》上發(fā)布了一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)則（IFR），加強(qiáng)了對量子計(jì)算、先進(jìn)半導(dǎo)體制造、GAAFET等相關(guān)技術(shù)的出口管制。具體來說，該IFR 涵蓋了：量子計(jì)算、相關(guān)組件和軟件；先進(jìn)的半導(dǎo)體制造；用于開發(fā)超級計(jì)算機(jī)和其他高端設(shè)備的高性能芯片的環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管 (GAAFET) 技
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7月22日，深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司（Ruichips，以下簡稱“銳駿半導(dǎo)體”）發(fā)布《關(guān)于停工停產(chǎn)放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停產(chǎn)3個月。該通知表示，由于公司訂單的減少，公司的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)營面臨重大挑戰(zhàn)。為共度時(shí)艱，所以決定進(jìn)行一段時(shí)間的停工停產(chǎn)。自7月22日起停工停產(chǎn)3個月，若停工停產(chǎn)期間公司經(jīng)營情況
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7月19日消息，為了減少對亞洲的半導(dǎo)體供應(yīng)依賴，美國國務(wù)院（U.S. Department of State）和美洲開發(fā)銀行（Inter-American Development Bank，IDB）共同發(fā)起了一項(xiàng)旨在加強(qiáng)整個西半球、特別是拉丁美洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的倡議。在該倡議中，美國政府表示，為了加強(qiáng)整個西半球的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，美國國務(wù)院與美洲開發(fā)銀行（IDB
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6 月 18 日消息，據(jù)韓媒《韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，三星電子將于年內(nèi)推出可將HBM內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。報(bào)道同時(shí)指出，在今年發(fā)布后，三星有望于明年推出的HBM4內(nèi)存中正式應(yīng)用 SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的簡寫）-D 技術(shù)。
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半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程主要分為制造、封裝、測試等幾個步驟。而集成電路封測行業(yè)包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，封裝為主，測試為輔。封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測試則是對芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟，以篩選出有結(jié)構(gòu)缺陷或者功
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5 月 21 日消息，比利時(shí)imec微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè)NanoIC 中試線。該先進(jìn)制程試驗(yàn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)將獲得共計(jì) 25 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項(xiàng)目之一，旨在彌合從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的差
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《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS）為美國芯片研究、開發(fā)、制造和勞動力發(fā)展提供了527億美元的資助。該法案提供390億美元的制造業(yè)激勵，其中20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)所需的傳統(tǒng)芯片；132億美元用于研發(fā)和員工發(fā)展；5億美元用于國際信息通信技術(shù)安全和芯片供應(yīng)鏈活動。這一舉措旨在加強(qiáng)美國芯片供應(yīng)鏈的安全性和穩(wěn)定性。根據(jù)CHI
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上個月英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布，已在美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)基地完成了業(yè)界首臺High-NAEUV光刻機(jī)組裝工作。隨后開始在Fab D1X進(jìn)行校準(zhǔn)步驟，為未來工藝路線圖的生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。英特爾運(yùn)營新模式英特爾是少數(shù)采用IDM模式的芯片廠商，完整覆蓋了芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)再到銷售的全過程，產(chǎn)
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在當(dāng)今快節(jié)奏的數(shù)字時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)是創(chuàng)新的支柱，推動著電子制造的發(fā)展。從對更小、更強(qiáng)大的處理器的不懈追求，到連接和計(jì)算范式的突破性進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)不斷突破可能的界限。以下是正在徹底改變電子制造的半導(dǎo)體技術(shù)：3nm工藝量產(chǎn)向 3nm 工藝技術(shù)的過渡標(biāo)志著半導(dǎo)體制造的一個重要里程碑。當(dāng)晶體管尺寸縮小至3納米時(shí)，可
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前段時(shí)間有人留言，想了解半導(dǎo)體究竟是什么，和導(dǎo)體絕緣體有什么關(guān)系？然后羅叔做了調(diào)查，發(fā)現(xiàn)大多數(shù)人，一聽到半導(dǎo)體這個名字的時(shí)候，第一時(shí)間想到的就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但要他們說一下半導(dǎo)體到底是什么，又說不出個所以然。因此本篇視頻就來給大家介紹，半導(dǎo)體的“前世今生”。半導(dǎo)體是什么？芯片為什么和半導(dǎo)體密不可分？為
