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當?shù)貢r間2024年8月19日,美國處理器大廠AMD宣布已與全球超大規(guī)模計算公司及AI 基礎設施的領先提供商ZT Systems簽署收購協(xié)議,AMD 已同意以價值 49 億美元的現(xiàn)金和股票交易收購 ZT Systems,其中包括根據(jù)某些交易完成后的里程碑支付的高達 4 億美元的或有付款。目前,該交易已獲得 AMD 董事會的一致批準。該收購目前預
7 月 20 日消息,來自美國麻省理工學院、加拿大渥太華大學等機構的科學家,利用一種名為三元碲鉍礦(ternary tetradymite)的晶體材料研制出一種新型超薄晶體薄膜半導體。據(jù)介紹,這種 " 薄膜 " 厚度僅 100 納米,其中電子的遷移速度約為傳統(tǒng)半導體的 7 倍從而創(chuàng)下新紀錄。這一成果有助科學家研發(fā)出新型高效電子設
7 月 18 日消息,科大訊飛今日宣布,訊飛星火 API 正式開放長上下文版本 ——Spark Pro-128K大模型,價格最低 0.21 元 / 萬 tokens。據(jù)介紹,用戶與大模型之間的對話交流,通常被認為是短期記憶。一旦對話長度超過了其上下文承載能力,超出的部分就可能會被模型遺忘。區(qū)別于傳統(tǒng)的文本處理模型,長文本模型具備
美國政府2年前限制了最新半導體設備的對華出口,但對中國的依賴仍在持續(xù)。 美國應用材料在2024年2~4月的營收中,中國所占比例達到43%,科林研發(fā)1~3月的這一比例也達到42%。一家大型設備商高管說:“如果沒有管制,中國業(yè)務的比例應該會更高”……美國半導體設備制造商對中國的依賴仍在持續(xù)。美國政府2年前限制了最新設備的
7 月 16 日消息,《韓國經(jīng)濟新聞》(hankyung) 昨日報道稱,三星電子已決定在下代 HBM 內(nèi)存 ——HBM4中采用自家4nm工藝打造邏輯芯片。注:此處邏輯芯片指 Logic Die,SK 海力士稱基礎裸片 Base Die,美光稱接口芯片 Interface Die。結(jié)構參見美光下圖:層層堆疊的 DRAM Die 內(nèi)存芯片為 HBM 內(nèi)存提供容
全球邊緣AI解決方案領導品牌安提國際(Aetina)宣布,攜手合作AI 3D視覺和機器人解決方案領導廠商所羅門(Solomon),建立緊密的合作伙伴關系。安提國際提供高效能邊緣AI解決方案,包含最新的NVIDIA? Jetson?系統(tǒng)和NVIDIA NCS認證系統(tǒng),能完美整合所羅門先進的3D機器視覺設備,可依據(jù)產(chǎn)業(yè)應用需求提供客制化邊緣AI和3D視覺
7月12日消息,根據(jù)Business Korea未經(jīng)證實的報道稱,AMD計劃在2025年至2026年期間為其超高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)采用玻璃基板。報道稱,AMD公司將與“全球零部件公司”合作開展該項目?!饔⑻貭栒故镜牟AЩ迮c傳統(tǒng)的有機基板相比,玻璃基板具有顯著的優(yōu)勢,因此英特爾、三星和其他一些公司正在競相在2025年至20230年前使用
全球微電子工程公司邁來芯宣布,其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應,也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。 邁來芯在馬來西亞的擴張項目正式落成,這標志著公司35年發(fā)展歷程中的
7月10日消息,今日,中國移動研究院宣布,中國移動聯(lián)合佰才邦、ZED Mobile日前在贊比亞成功開通首臺基于“破風8676”可重構5G射頻收發(fā)芯片設計的大功率宏基站,并基于此基站的5G服務三方進行了遠程視頻連線對話。官方表示,預計到2025年年底將部署100站,新增覆蓋面積100平方公里以上。ZED Mobile CEO Abdul Ally表示:“中
從復雜的算法交易和交易前風險評估到實時市場數(shù)據(jù)傳輸,當今領先的交易公司、做市商、對沖基金、經(jīng)紀商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執(zhí)行,以獲得競爭優(yōu)勢。AMD與全球領先的高級交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商 Exegy 合作,取得了創(chuàng)世界紀錄的 STAC-T0 基準測試結(jié)果,實現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時延。相