7月12日消息，根據(jù)Business Korea未經(jīng)證實的報道稱，AMD計劃在2025年至2026年期間為其超高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）采用玻璃基板。報道稱，AMD公司將與“全球零部件公司”合作開展該項目。

△英特爾展示的玻璃基板

與傳統(tǒng)的有機基板相比，玻璃基板具有顯著的優(yōu)勢，因此英特爾、三星和其他一些公司正在競相在2025年至20230年前使用它們。玻璃基板具有出色的平整度，能夠提高光刻的焦深和尺寸穩(wěn)定性，是包含多個小芯片（Chiplet）的先進SiP互連的理想選擇。此外，玻璃基板具有卓越的熱強度和機械強度，非常適合高溫和耐用的應(yīng)用。例如面向數(shù)據(jù)中心的SiP。因此，玻璃基板對AMD、英特爾和英偉達等高性能計算芯片公司來說非常有意義。

針對AI和HPC工作負載的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品來說，人工智能以及最終的AGI應(yīng)用程序的性能要求幾乎是無限的，因此用于人工智能工作負載的處理器需要持續(xù)采用最新技術(shù)來獲得所有可能的性能提升。

另外，尖端支持工藝技術(shù)正變得越來越昂貴（有時產(chǎn)量也越來越復(fù)雜），其晶體管密度增益也越來越小。從良率的角度來看，構(gòu)建大型單片芯片的成本比創(chuàng)建幾個較小的小芯片并將它們放置在中介層或基板上的成本更高。此外，通過添加小芯片可以獲得更多的性能提升，而不僅僅是使用新的制程節(jié)點。

AMD 已經(jīng)構(gòu)建了 13 個小芯片（EPYC 9004 系列）甚至 22 個芯片（Instinct MI300A：3 個 Zen 4 個 CCD + 6 個 CDNA 3 個計算芯片 + 4 個帶 Infinity Cache 的輸入/輸出芯片 + 8 個 HBM3 堆棧 + 1 個 2.5D 中介層）的系統(tǒng)級封裝。假設(shè)其未來的產(chǎn)品將變得更加復(fù)雜，鑒于玻璃基板承諾帶來的所有優(yōu)勢，AMD自然會盡早采用玻璃基板。

英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板技術(shù)；三星也將在明年完成玻璃基板的原型技術(shù)，并計劃2026年開始量產(chǎn)；LG Innotek今年正組建相關(guān)部門，為進軍玻璃基板市場做準(zhǔn)備；韓國SK集團旗下的化工材料公司SKC近日也宣布，其玻璃基板制造子公司Absolics位于美國佐治亞州科文頓的面向芯片的玻璃基板工廠近日正式竣工，目前已經(jīng)開始批量生產(chǎn)原型產(chǎn)品。

值得一提的是，頭部芯片大廠積極采用玻璃基板的另一個原因是，它可以在沒有中介層的情況下實現(xiàn)密集互連，這可能會降低具有許多小芯片的SiP的價格，因為目前的先進封裝當(dāng)中所需要用到的硅中介層往往很昂貴。