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新聞資訊
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4 月 13 日消息，LG公司近日發(fā)布新聞稿，展示了旗下自主研發(fā)的本地（on-device）AI 芯片DQ-C，并計(jì)劃部署到 8 個(gè)類別的 46 款產(chǎn)品中。這款 DQ-C 芯片主要用于家電內(nèi)部系統(tǒng)，支持 AI 控制、驅(qū)動(dòng) LCD 屏幕、識(shí)別語(yǔ)音等等，該芯片由臺(tái)積電的 28nm 工藝技術(shù)生產(chǎn)。LG 花了三年時(shí)間深入研發(fā) DQ-C 芯片，該芯片于 2023
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前段時(shí)間有人留言，想了解半導(dǎo)體究竟是什么，和導(dǎo)體絕緣體有什么關(guān)系？然后羅叔做了調(diào)查，發(fā)現(xiàn)大多數(shù)人，一聽(tīng)到半導(dǎo)體這個(gè)名字的時(shí)候，第一時(shí)間想到的就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但要他們說(shuō)一下半導(dǎo)體到底是什么，又說(shuō)不出個(gè)所以然。因此本篇視頻就來(lái)給大家介紹，半導(dǎo)體的“前世今生”。半導(dǎo)體是什么？芯片為什么和半導(dǎo)體密不可分？為
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AMD的新一代GPU加速卡MI300A、MI300X具備了挑戰(zhàn)NVIDIA的能強(qiáng)大力，當(dāng)然沒(méi)法賣(mài)給中國(guó)，為此AMD也打造了中國(guó)特供版，名字叫做MI09，但還是被美國(guó)政府認(rèn)為性能太強(qiáng)而禁售。AMD在今年1月31日提交的一份文件中，出現(xiàn)了“MI388X”的名字，并承認(rèn)同樣無(wú)法賣(mài)給中國(guó)。顯然，這是AMD為中國(guó)市場(chǎng)定制的又一款GPU加速卡產(chǎn)品，命名都這么貼
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光刻機(jī)一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域的一個(gè)熱門(mén)話題。從早期的深紫外光刻機(jī)（DUV）起步，其穩(wěn)定可靠的性能為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)；再到后來(lái)的極紫外光刻機(jī)（EUV）以其獨(dú)特的極紫外光源和更短的波長(zhǎng)，成功將光刻精度推向了新的高度；再到如今的高數(shù)值孔徑光刻機(jī)（High-NA）正式登上歷史舞臺(tái)，進(jìn)一步提升了光刻的精度和效率，為
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羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱R&S）的R&S RTS雷達(dá)測(cè)試解決方案驗(yàn)證了恩智浦?半導(dǎo)體的下一代雷達(dá)傳感器參考設(shè)計(jì)的性能。雙方的合作推動(dòng)汽車(chē)?yán)走_(dá)的發(fā)展，雷達(dá)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛功能的核心技術(shù)。R&S與恩智浦通過(guò)一系列全面的測(cè)試，驗(yàn)證基于恩智浦的28納米R(shí)FCMOS雷達(dá)單芯片SoC（SAF8
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4月20日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間15日，美國(guó)商務(wù)部宣布，已針對(duì)出口至中國(guó)的NVIDIA H20、AMD MI308和同等芯片，發(fā)布新的出口許可要求。在美國(guó)實(shí)施出口管制下，廠商必須取得許可證，才能向中國(guó)出口AI芯片。據(jù)悉，中國(guó)是H20芯片的關(guān)鍵市場(chǎng)。而此次禁令之后，H20芯片的出口限制將無(wú)限期有效。據(jù)央視報(bào)道，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》指出，隨著特朗
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2月18日消息，據(jù)路透社報(bào)道，韓國(guó)代理總統(tǒng)崔相穆于17日發(fā)布聲明，宣布韓國(guó)將在今年取得1 萬(wàn)顆高性能的繪圖處理器（GPU），以便在全球人工智能（AI）競(jìng)賽中保持一定優(yōu)勢(shì)。崔相穆表示，“隨著各方爭(zhēng)奪AI產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)地位的比賽升溫，賽況已從企業(yè)間的較量轉(zhuǎn)為各國(guó)創(chuàng)新生態(tài)圈之間的全面競(jìng)爭(zhēng)。韓國(guó)政府為協(xié)助國(guó)家AI計(jì)算中心及早開(kāi)始
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1 月 13 日消息，據(jù)路透 . 社報(bào)道，芯片技術(shù)供應(yīng)商ArmHoldings（ARM）正在制定一項(xiàng)長(zhǎng)期戰(zhàn)略，計(jì)劃將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用提高高達(dá) 300%，并考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。這一消息源于上個(gè)月 Arm 與高通的一場(chǎng)訴訟中披露的內(nèi)部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過(guò)訴訟向高通爭(zhēng)取更高的授權(quán)費(fèi)率，但
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新聞亮點(diǎn)：● 德州儀器增加了GaN制造投入，將兩個(gè)工廠的GaN半導(dǎo)體自有制造產(chǎn)能提升至原來(lái)的四倍?！?德州儀器基于GaN的半導(dǎo)體現(xiàn)已投產(chǎn)上市?！?憑借德州儀器品類齊全的GaN集成功率半導(dǎo)體，能打造出高能效、高功率密度且可靠的終端產(chǎn)品?！?德州儀器已成功開(kāi)展在12英寸晶圓
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10月25日消息，據(jù)華中科技大學(xué)官微消息，近日，該校武漢光電國(guó)家研究中心團(tuán)隊(duì)，在國(guó)內(nèi)率先攻克合成光刻膠所需的原料和配方，助推我國(guó)芯片制造關(guān)鍵原材料突破瓶頸。據(jù)介紹，其研發(fā)的T150A光刻膠系列產(chǎn)品，已通過(guò)半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了原材料全部國(guó)產(chǎn)，配方全自主設(shè)計(jì)，有望開(kāi)創(chuàng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻制造新局面。公開(kāi)資料顯示，
