1 月 13 日消息，據(jù)路透 . 社報道，芯片技術供應商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項長期戰(zhàn)略，計劃將其芯片設計授權費用提高高達 300%，并考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開競爭。這一消息源于上個月 Arm 與高通的一場訴訟中披露的內(nèi)部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權費率，但最終未能成功。

Arm 是一家英國公司，長期以來一直低調(diào)運營，但其技術卻支撐著每年數(shù)十億美元的芯片銷售。Arm 通過授權其知識產(chǎn)權（IP）給蘋果、高通、微軟等公司，用于設計芯片，并從每顆使用 Arm 技術的芯片中收取少量版稅。盡管 Arm 在智能手機和高效能數(shù)據(jù)中心芯片的崛起中扮演了核心角色，但其規(guī)模遠不及客戶。2024 財年，Arm 的收入僅為 32.3 億美元，而在最近一個財年，蘋果硬件產(chǎn)品的收入（全部采用基于 Arm 的芯片）是其 90 倍以上。

然而，Arm 的大股東軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義（Masayoshi Son）和 Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas）決心改變這一現(xiàn)狀。根據(jù)訴訟中披露的計劃，Arm 希望通過提高授權費率和探索芯片設計業(yè)務來增加收入。這些計劃最早可追溯至 2019 年，項目內(nèi)部代號為 " 畢加索 "（Picasso），目標是未來十年內(nèi)將智能手機相關年收入增加約 10 億美元。

為實現(xiàn)這一目標，Arm 計劃提高客戶使用其最新計算架構 Armv9 的預設計芯片模塊的授權費率。2019 年 8 月的內(nèi)部文件顯示，Arm 高管曾討論將費率提高 300%。同年 12 月，時任 Arm 首席執(zhí)行官西蒙?西格斯（Simon Segars）向孫正義匯報稱，Arm 已與高通達成協(xié)議，將在 " 畢加索 " 項目下使用預設計技術。

然而，高通和蘋果等大客戶具備從零開始設計芯片的能力，無需依賴 Arm 的高價預設計模塊，這意味著它們不一定會受到所有這些費率上漲的影響。2021 年，高通收購了初創(chuàng)公司 Nuvia，進一步減少了對 Arm 技術的依賴。哈斯在內(nèi)部聊天中表示，高通和蘋果（內(nèi)部代號 "Fender"）與 Arm 之間存在 " 粗略的遺留協(xié)議 "。

自 2016 年被軟銀收購以來，Arm 的計算架構不僅用于智能手機，還逐步滲透到 PC 和數(shù)據(jù)中心市場。訴訟中披露的文件顯示，Arm 高管曾討論進一步接近完成自主研發(fā)芯片的可能性。目前，Arm 主要銷售芯片設計藍圖，客戶需要數(shù)月時間完成芯片設計。如果 Arm 直接推出完整芯片設計，可能會對其客戶構成威脅。

分析師普拉卡什?桑甘（Prakash Sangam）在庭審后表示："Arm 考慮自主研發(fā)芯片的消息令人意外，這可能會讓其客戶感到不安。"2022 年 2 月，哈斯在申請 Arm 首席執(zhí)行官職位時向董事會提交了一份演示文稿，建議 Arm 改變商業(yè)模式，從僅銷售芯片設計藍圖轉向銷售芯片或芯片組（chiplet）。芯片組是一種用于制造處理器的較小模塊，AMD 等公司已采用這一技術。

哈斯在 2021 年 12 月的內(nèi)部聊天中表示，如果 Arm 推出自己的芯片，高通等公司將面臨巨大競爭壓力。不過，他在庭審中淡化了這些言論，稱這只是與同事和董事會成員進行的長期戰(zhàn)略討論。哈斯強調(diào)，Arm 尚未進入芯片設計領域，但他一直在考慮可能的戰(zhàn)略方向。

" 我所思考的，始終是未來。" 哈斯在庭審中對陪審團表示。