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新聞資訊
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1月16日消息，知名投行摩根士丹利（Morgan Stanley）在最新的研究報(bào)告中指出，盡管市場(chǎng)對(duì)傳統(tǒng)存儲(chǔ)（Old Memory）仍存疑慮，但隨著供需缺口進(jìn)一步擴(kuò)大，2025 年第二季至2026 年將迎接新一波超級(jí)周期。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，DDR4、DDR3、NOR Flash 以及SLC/MLCNAND等產(chǎn)品的供給吃緊狀況正持續(xù)加劇，目前完全沒(méi)有理由轉(zhuǎn)向悲觀(guān)
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11月6日，以“科技改變世界”為主題的“小鵬AI科技日”在廣州華南理工大學(xué)舉辦。小鵬董事長(zhǎng)CEO何小鵬正式發(fā)布了旗下首款自研芯片——“小鵬圖靈AI芯片”，并表示該芯片已于8月23日流片成功。據(jù)介紹，小鵬圖靈AI芯片是專(zhuān)為人工智能應(yīng)用設(shè)計(jì)的，搭載了40核處理器，兩個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU），并采用了針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的特
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據(jù)“九峰山實(shí)驗(yàn)室”官方消息，2024年9月，該實(shí)驗(yàn)室在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破性進(jìn)展——成功點(diǎn)亮集成到硅基芯片內(nèi)部的激光光源，這也是該項(xiàng)技術(shù)在國(guó)內(nèi)的首次成功實(shí)現(xiàn)。隨著人工智能大模型的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，以及自動(dòng)駕駛等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于芯片算力的需求持續(xù)提升，但是半導(dǎo)體先進(jìn)制程工藝已經(jīng)越來(lái)越逼近物理極限，在單個(gè)
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9月20日消息，長(zhǎng)城汽車(chē)董事長(zhǎng)魏建軍近日宣布，公司自主研發(fā)的紫荊M100芯片已成功點(diǎn)亮，這不僅是長(zhǎng)城汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新的里程碑，也代表了中國(guó)在車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的重要進(jìn)展。紫荊M100芯片是國(guó)內(nèi)首個(gè)基于RISC-V架構(gòu)開(kāi)發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片，由長(zhǎng)城汽車(chē)精心培育，展現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主研發(fā)實(shí)力。性能方面，紫荊M100芯片的CoreMark評(píng)
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9月5日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，國(guó)產(chǎn)AI芯片公司壁仞科技即將在2024全球AI芯片峰會(huì)上，首次公布自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案HGCT。據(jù)了解，這將是中國(guó)首個(gè)三種異構(gòu)芯片混訓(xùn)技術(shù)，業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU混合訓(xùn)練同一個(gè)大模型（壁仞GPU+英偉達(dá)GPU+其他國(guó)產(chǎn)芯片），用一套統(tǒng)一方案支持多種不同型號(hào)、不同廠(chǎng)商的GPU，而且
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當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月5日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報(bào)》上發(fā)布了一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)則（IFR），加強(qiáng)了對(duì)量子計(jì)算、先進(jìn)半導(dǎo)體制造、GAAFET等相關(guān)技術(shù)的出口管制。具體來(lái)說(shuō)，該IFR 涵蓋了：量子計(jì)算、相關(guān)組件和軟件；先進(jìn)的半導(dǎo)體制造；用于開(kāi)發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)和其他高端設(shè)備的高性能芯片的環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (GAAFET) 技
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8 月 19 日消息，據(jù)德國(guó)《明鏡周刊》當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 16 日?qǐng)?bào)道，德國(guó)薩克森-安哈爾特州政界對(duì)英特爾在該州首府馬格德堡建設(shè)先進(jìn)邏輯代工晶圓廠(chǎng)一事感到憂(yōu)慮，已在考慮英特爾放棄建設(shè)后的“B 計(jì)劃”。馬格德堡 Fab29 晶圓廠(chǎng)包含 Fab29.1 和 Fab29.2 兩座廠(chǎng)房。根據(jù)英特爾 CEO 帕特?基辛格的說(shuō)法，F(xiàn)ab29 將具備后 Intel 18A 制
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7 月 22 日消息，北京大學(xué)電子學(xué)院碳基電子學(xué)研究中心彭練矛-張志勇團(tuán)隊(duì)，在下一代芯片技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，成功研發(fā)出世界首個(gè)基于碳納米管的張量處理器芯片（TPU）。該芯片由 3000 個(gè)碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管組成，能夠高效執(zhí)行卷積運(yùn)算和矩陣乘法。該芯片采用了新型器件工藝和脈動(dòng)陣列架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)并行的 2 位整數(shù)乘積累加
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7月22日，深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司（Ruichips，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銳駿半導(dǎo)體”）發(fā)布《關(guān)于停工停產(chǎn)放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停產(chǎn)3個(gè)月。該通知表示，由于公司訂單的減少，公司的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)面臨重大挑戰(zhàn)。為共度時(shí)艱，所以決定進(jìn)行一段時(shí)間的停工停產(chǎn)。自7月22日起停工停產(chǎn)3個(gè)月，若停工停產(chǎn)期間公司經(jīng)營(yíng)情況
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7月19日消息，為了減少對(duì)亞洲的半導(dǎo)體供應(yīng)依賴(lài)，美國(guó)國(guó)務(wù)院（U.S. Department of State）和美洲開(kāi)發(fā)銀行（Inter-American Development Bank，IDB）共同發(fā)起了一項(xiàng)旨在加強(qiáng)整個(gè)西半球、特別是拉丁美洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的倡議。在該倡議中，美國(guó)政府表示，為了加強(qiáng)整個(gè)西半球的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，美國(guó)國(guó)務(wù)院與美洲開(kāi)發(fā)銀行（IDB
