1月14日消息，市場研究機構TrendForce近日發(fā)布最新報告指出，隨著臺積電、三星電子降低8英晶圓代工產能，將導致2026年全球8英寸晶圓代工總產能同步減少2.4%。與此用時，人工智能（AI）驅動的電源管理相關成熟制程芯片的需求依然強勁，使得8英寸晶圓代工廠今年產能利用率有望提升到90%。此消彼長之下，8英寸晶圓代工廠今年或將調高報價5%至20%。

△全球8英寸產能變化（2023-2027年預測）

從具體廠商來看，晶圓代工龍頭大廠臺積電在2025年8月宣布，兩年內逐步退出6英寸晶圓制造業(yè)務，并持續(xù)削減8英寸晶圓產能。目前，臺積電在中國臺灣還有四座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠，如果要在2027年全面退出，那么2026年就需要持續(xù)削減產能。目前臺積電的8英寸晶圓代工月產能約為52.8萬片。

三星電子同樣于2025年下半年啟動8英寸晶圓廠減產，且態(tài)度更為積極，希望將更多的資源投入到12英寸晶圓市場的競爭當中。而早在2024年底之時，三星為了應對持續(xù)虧損的晶圓代工業(yè)務以及8英寸晶圓廠的低產能利用率，就已經開始計劃削減8英寸晶圓廠規(guī)模，并傳聞對8英寸代工制造和技術團隊裁員30%以上。目前三星電子的8英寸晶圓代工月產能約為52.8萬片。

聯(lián)電旗下8英寸晶圓月產能曾超36萬片，現(xiàn)階段產能利用率約70%。展望后市，聯(lián)電正向看待2026年營運有望延續(xù)成長軌跡。面對產業(yè)變局，該公司不與先進制程大廠正面對決，而是選擇通過深耕特殊制程技術來鞏固市占率。

中芯國際目前在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠。根據(jù)中芯國際2025Q3財報顯示，其第三季產能利用率已升至95.8%，環(huán)比增長了3.3個百分點。截至2025年第三季度，中芯國際折合8英寸突破100萬片月產能大關。其中，8英寸晶圓代工月產能約為35.5萬片，2025年四季度8英寸產能利用率已高達96%。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在2025年11月中旬的財報會議上指出，盡管除AI外的主要應用市場增長平穩(wěn)，但在產業(yè)鏈結構調整過程中，公司已成為客戶的重要合作伙伴，目前訂單能見度較高，產線仍處于供不應求狀態(tài)。

2025年12月，有業(yè)內傳聞顯示，由于產能利用率持續(xù)處于高位，中芯國際已經針對部分產能漲價約10%。

華虹半導體2025年第三季總體產能利用率更是達到驚人的109.5%，呈現(xiàn)超負荷運轉狀態(tài)。華虹半導體表示，旗下三座8英寸晶圓廠的利用率持續(xù)維持在高位，而首座12英晶圓廠的實際投片量已突破每月10萬片的設計產能。因此，為了應對持續(xù)涌入的訂單，華虹正積極擴充產能。目前另一座處于產能處于增長階段的12英寸晶圓廠，預計將在2026年第三季完成整體產能配置。目前，華虹集團的8英寸晶圓代工產能約為19萬片，8英寸晶圓代工產能利用率也已超100%。

力積電目前的8英寸晶圓廠月產能約12萬片（包含新竹和竹南的Fab 8A、8B），當前產能利用率持續(xù)上升。借助存儲芯片供應緊缺、價格上漲和邏輯制程產品復蘇帶動業(yè)績增長，疊加在AI先進封裝和電源管理IC等高附加價值產品方面的布局，力積電今年業(yè)績有望大幅增長。

世界先進2025年年產能約345萬片，其8英寸晶圓廠主要生產電源管理IC、顯示驅動IC及分離式元件（MOSFET／IGBT／GaN）等元件。世界先進長期深耕電源管理領域，并在AI服務器與數(shù)據(jù)中心應用具備穩(wěn)健的技術基礎與精準的能力，有望在AI需求熱潮當中實現(xiàn)業(yè)績的進一步增長。

值得一提的是，一些頭部的IDM大廠也在削減8英寸晶圓廠。2025年6月，據(jù)荷蘭媒體報道稱，恩智浦半導體計劃關閉四座8英寸晶圓制造廠，一座位于荷蘭，三座位于美國，這也是恩智浦向12英寸（300毫米）晶圓生產戰(zhàn)略轉型的一部分。

隨著臺積電、三星電子這兩大晶圓代工廠削減8英寸晶圓產能，其他像格羅方德等廠商主要精力都放在12英寸晶圓廠擴產，TrendForce預計，2025年全球8英寸晶圓代工產能將同比下滑約0.3%，進入負成長走勢；2026年盡管中芯國際、世界先進等業(yè)者規(guī)劃小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，估產能的年度同比下滑幅度將擴大至2.4%。

但是，隨著2026年AI服務器、邊緣AI等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理所需電源相關芯片需求持續(xù)成長，成為支撐全年8寸晶圓代工產能利用率的關鍵。此外，近期PC／筆電供應鏈擔憂AI服務器周邊IC需求成長可能導致8寸晶圓代工產能承壓，已提前啟動PC／筆電電源IC、甚至是非電源相關零組件備貨。

TrendForce預估，2026年全球8寸晶圓代工廠平均產能利用率將升到85%至90%，明顯優(yōu)于2025年的75%至80%。部分晶圓廠看好今年8英寸廠產能將轉為吃緊，已通知客戶將調漲代工價5%至20%不等，與2025年僅針對部分舊制程或技術平臺客戶補漲不同，此次為不分客戶、不分制程平臺全面性調價。